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SIP 半导体共晶机

高科技,好产品,效率高,回报快。


650PCS


UPH 产能

5.5ms


速度

10μm


产品精度

产品性能

l全自动 SIP 半导体共晶机是适用于光通讯,半导体行业,高温共晶芯片的专用机器。

l主要机构包含取晶视觉校正工作台,热沉识别工作台。

l共晶组件,晶片、热沉,机械手及顶针系统,管座及载盘自动上下料机构。

产品亮点

l晶片搜索模式:记忆找晶,行列找晶。

l晶环旋转:修正晶圆热沉来料角度。

l取晶后中转检测校正晶片角度位置。

l温度,氮气监测。

l自动共晶。

l管座预热。

l管座载盘自动上下料。

设备参数

适用材料: 晶片、热沉 适用晶环大小: 6英寸
适用晶片范围: 6mil--60mil 共晶温度: 320-400°
共晶精度: 优于10μm 共晶角度: 小于0.5°
晶圆角度: ±10° 共晶效率: 650 UPH

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